產品介紹

天瑞國產鍍層分析儀采用X熒光分析技術，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，可以進行電鍍液的成分濃度測定。它能檢測出常見金屬鍍層（鍍鋅、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銅、鍍鈀、鍍銠等）厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅為數十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測量動態范圍寬，可從0.005μm到50μm。
    我公司集中了國內的X熒光分析﹑電子技術等行業技術研究開發專家及生產技術人員，依靠*科學研究，總結多年的現場應用實踐經驗，結合市場需求，開發生產出鍍層分析儀具有快速、準確、簡便、實用等優點，廣泛用于鍍層厚度的測量、電鍍液濃度的測量。

技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃

性能優勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動自檢、復位；
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；
關蓋自動拍照作為全景定位參考圖，并推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點

應用領域
 
鍍層分析儀廣泛應用于塑料制品工業鍍層、高壓開關、電子材料鍍層（接插件、半導體、線路板、五金端子、電子連接器、PCB印刷線路板、電容器等）、鋼鐵材料鍍層（鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等）、有色金屬材料鍍層（銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等）、其它各種鍍層厚度的測量及成分分析，天瑞儀器是國內鍍層分析儀上市企業。