性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

陶瓷金屬化測厚儀技術(shù)指標(biāo)

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

陶瓷金屬化測厚儀標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計算機(jī)及噴墨打印機(jī)

陶瓷金屬化介紹

陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接，現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。

陶瓷金屬化產(chǎn)品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片，也可成為金屬化陶瓷基板。金屬化方法有厚膜法和共燒法。產(chǎn)品尺寸精密，翹曲小；金屬和陶瓷接合力強(qiáng)；金屬和陶瓷接合處密實，散熱性更好。可用于LED散熱基板，陶瓷封裝，電子電路基板等。

陶瓷在金屬化與封接之前，應(yīng)按照一定的要求將一勺接好的瓷片進(jìn)行相關(guān)處理，以達(dá)到周邊無毛刺、無凸起，瓷片光滑、潔凈的要求。在金屬化與封接之后，要求瓷片沿厚度的周邊無銀層點。